ලේසර් සැකසුම් දෘශ්‍ය පද්ධති විසඳුම

ලේසර් සැකසුම් දෘශ්‍ය පද්ධති විසඳුම
හි අධිෂ්ඨානයලේසර් සැකසීමදෘශ්‍ය පද්ධති විසඳුම නිශ්චිත යෙදුම් අවස්ථාව මත රඳා පවතී. විවිධ අවස්ථා දෘශ්‍ය පද්ධතිය සඳහා විවිධ විසඳුම් වලට මග පාදයි. නිශ්චිත යෙදුම් සඳහා නිශ්චිත විශ්ලේෂණයක් අවශ්‍ය වේ. දෘශ්‍ය පද්ධතිය රූපය 1 හි දක්වා ඇත:

චින්තන මාර්ගය: සංයුක්ත ක්‍රියාවලි ඉලක්ක -ලේසර්ලක්ෂණ - දෘශ්‍ය පද්ධති යෝජනා ක්‍රම නිර්මාණය - අවසාන ඉලක්කය සාක්ෂාත් කර ගැනීම. පහත දැක්වෙන්නේ විවිධ යෙදුම් ක්ෂේත්‍ර කිහිපයකි:
1. නිරවද්‍ය ක්ෂුද්‍ර සැකසුම් ක්ෂේත්‍රය (සලකුණු කිරීම, කැටයම් කිරීම, විදුම් කිරීම, නිරවද්‍ය කැපීම, ආදිය) නිරවද්‍ය ක්ෂුද්‍ර සැකසුම් ක්ෂේත්‍රයේ පොදු සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලීන් වන්නේ ලෝහ, පිඟන් මැටි සහ වීදුරු වැනි ද්‍රව්‍ය මත ක්ෂුද්‍ර-මිතික සැකසුම් ය, එනම් ජංගම දුරකථන සඳහා ලාංඡන සලකුණු කිරීම, වෛද්‍ය ස්ටෙන්ට්, ගෑස් ඉන්ධන එන්නත් තුණ්ඩ සඳහා ක්ෂුද්‍ර සිදුරු යනාදිය. සැකසුම් ක්‍රියාවලියේ මූලික අවශ්‍යතාවය වන්නේ: පළමුව, එය අතිශයින් කුඩා නාභිගත ආලෝක ලප, අතිශයින් ඉහළ ශක්ති ඝනත්වය සහ කුඩාම තාප බලපෑම් කලාපය යනාදිය සපුරාලිය යුතුය. ඉහත යෙදුම් සහ අවශ්‍යතා සඳහා, තෝරා ගැනීම සහ නිර්මාණය කිරීමලේසර් ආලෝක ප්‍රභවසහ අනෙකුත් සංරචක සිදු කරනු ලැබේ.
a. ලේසර් තේරීම: කැමති පාරජම්බුල/කොළ ඝන ලේසර් (නැනෝ තත්පර) හෝ අතිශය වේගවත් ලේසර් (පිකෝ තත්පර, ෆෙම්ටෝ තත්පර) ප්‍රධාන වශයෙන් හේතු දෙකක් නිසා වේ. එකක් නම් තරංග ආයාමය නාභිගත ආලෝක ස්ථානයට සමානුපාතික වන අතර සාමාන්‍යයෙන් කෙටි තරංග ආයාමයක් තෝරා ගනු ලැබේ. දෙවැන්න නම් පිකෝ තත්පර/ෆෙම්ටෝ තත්පර ස්පන්දන "සීතල සැකසුම්" ලක්ෂණයක් ඇති අතර, තාප විසරණයට පෙර ශක්තිය සැකසීම අවසන් කර සීතල සැකසුම් ලබා ගැනීමයි. සාමාන්‍යයෙන්, අවකාශීය ආලෝක ප්‍රතිදානයක් සහිත ලේසර් ආලෝක ප්‍රභවයක් තෝරා ගනු ලැබේ, කදම්භ ගුණාත්මක සාධකය M2 සාමාන්‍යයෙන් 1.1 ට වඩා අඩු වන අතර උසස් කදම්භ ගුණාත්මක භාවයක් ඇත.
b. කදම්භ ප්‍රසාරණය වන පද්ධතිය සහ කොලිමිං පද්ධතිය සාමාන්‍යයෙන් විචල්‍ය විශාලන කදම්භ ප්‍රසාරණය වන කාච (2X – 5X) භාවිතා කරන අතර, කදම්භ විෂ්කම්භය හැකිතාක් වැඩි කිරීමට උත්සාහ කරයි. කදම්භ විෂ්කම්භය නාභිගත ආලෝක ස්ථානයට ප්‍රතිලෝමව සමානුපාතික වන අතර, ගැලීලියානු කදම්භ ප්‍රසාරණය වන ගෘහ නිර්මාණ ශිල්පයක් සාමාන්‍යයෙන් භාවිතා වේ.
c. නාභිගත කිරීමේ පද්ධතිය සාමාන්‍යයෙන් ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත F-තීටා කාච (ස්කෑන් කිරීම සඳහා) හෝ දුර කේන්ද්‍රීය නාභිගත කිරීමේ කාච භාවිතා කරයි. නාභිගත දුර නාභිගත ආලෝක ස්ථානයට සමානුපාතික වන අතර සාමාන්‍යයෙන් කෙටි නාභිගත ක්ෂේත්‍ර කාච (f = 50mm, 100mm වැනි) භාවිතා වේ. රූපය 1 හි පෙන්වා ඇති පරිදි: සාමාන්‍යයෙන්, ක්ෂේත්‍ර කාචය බහු-මූලද්‍රව්‍ය කාච කණ්ඩායමක් (කාච ගණන ≥ 3) භාවිතා කරයි, එමඟින් විශාල දර්ශන ක්ෂේත්‍රයක්, විශාල විවරයක් සහ අඩු අපගමන දර්ශක ලබා ගත හැකිය. මෙහි ඇති දෘශ්‍ය කාච සියල්ලම ලේසර් හානි සීමාව සලකා බැලිය යුතුය.
d. කොක්සියල් අධීක්ෂණ දෘශ්‍ය පද්ධතිය: දෘශ්‍ය පද්ධතිය තුළ, සැකසුම් ක්‍රියාවලියේ නිරවද්‍ය ස්ථානගත කිරීම සහ තත්‍ය කාලීන අධීක්ෂණය සඳහා කොක්සියල් දෘෂ්ටි (CMOS) පද්ධතියක් සාමාන්‍යයෙන් ඒකාබද්ධ කෙරේ.
2. සාර්ව-ද්‍රව්‍ය සැකසීම සාර්ව-ද්‍රව්‍ය සැකසීමේ සාමාන්‍ය යෙදුම් අවස්ථා අතරට මෝටර් රථ තහඩු ද්‍රව්‍ය කැපීම, නැව් බඳ වානේ තහඩු වෑල්ඩින් කිරීම සහ බැටරි නිවාස කවච වෑල්ඩින් කිරීම ඇතුළත් වේ. මෙම ක්‍රියාවලීන්ට ඉහළ බලයක්, ඉහළ විනිවිද යාමේ හැකියාව, ඉහළ කාර්යක්ෂමතාව සහ සැකසුම් ස්ථායිතාව අවශ්‍ය වේ.
3. ලේසර් ආකලන නිෂ්පාදනය (3D මුද්‍රණය) සහ ආවරණ ලේසර් ආකලන නිෂ්පාදනය (3D මුද්‍රණය) සහ ආවරණ යෙදුම් සාමාන්‍යයෙන් පහත සඳහන් සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලීන් ඇතුළත් වේ: අභ්‍යවකාශ සංකීර්ණ ලෝහ මුද්‍රණය, එන්ජින් තල අලුත්වැඩියාව, ආදිය.
මූලික සංරචක තෝරා ගැනීම පහත පරිදි වේ:
a. ලේසර් තේරීම: සාමාන්‍යයෙන්,අධි බලැති තන්තු ලේසර්සාමාන්‍යයෙන් 500W ඉක්මවන බලයක් සහිතව තෝරා ගනු ලැබේ.
b. කදම්භ හැඩගැන්වීම: මෙම දෘශ්‍ය පද්ධතියට පැතලි-ඉහළ ආලෝකයක් ප්‍රතිදානය කිරීමට අවශ්‍ය වේ, එබැවින් කදම්භ හැඩගැන්වීම මූලික තාක්ෂණය වන අතර එය විවර්තන දෘශ්‍ය මූලද්‍රව්‍ය භාවිතයෙන් සාක්ෂාත් කරගත හැකිය.
c. නාභිගත කිරීමේ පද්ධතිය: ත්‍රිමාණ මුද්‍රණ ක්ෂේත්‍රයේ මූලික අවශ්‍යතා වන්නේ දර්පණ සහ ගතික නාභිගත කිරීමයි. ඒ සමඟම, ස්කෑනිං කාචයට දාර සහ මධ්‍ය සැකසුම් වල අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා වස්තු-පාර්ශ්වික දුර කේන්ද්‍රීය සැලසුමක් භාවිතා කිරීමට අවශ්‍ය වේ.